大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：

1、  晶片PN结到外延层；

2、  外延层到封装基板；

3、  封装基板到外部冷却装置再到空气。

为了取得好的导热效果，三个导热环节应采用热导系数高的材料，并尽量提高对流散热。LED发出的热量通过导热硅脂传递给散热板，再通过铝散热器将绝大部分热量通过辐射和对流的方式带走到周围的空气中，将热量排除，这样就形成了从LED，然后通过导热硅脂和铝基板，到周围空气的散热通路。材料热传导性能的一个很重要的指标是热阻，热阻是指热量传递通道上两个参点之间的温度差与两点间热量传递速率的比值：

           Rth=△T/qx     （1）