供应ＬＥＤ专用热传导间隙填充材料 (图)

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发布时间：2007年10月12日

有效期：2008年01月10日

公　司：東莞市兆科電子材料科技有限公司

联系人：张黎明先生

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公司基本资料信息

公司名称：	東莞市兆科電子材料科技有限公司
电　　话：	86 0769 8107480
传　　真：	86 0769 83791280
办公地址：	中国广东东莞廣東省東莞市橫瀝鎮張坑工業區
邮　　编：	511700

详细说明

TIF系列热传导间隙填充材料 TIF Series Thermally Conductive Gap Fillers
　　TIF系列热界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

特性

高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

带自粘而无需额外表面粘合剂

良好的热传导率

可提供多种厚度选择

应用

散热器底部或框架

高速硬盘驱动器

RDRAM 内存模块

微型热管散热器

汽车发动机控制装置

通讯硬件

便携式电子装置

半导体自动试验设备

型号(Item)	颜色(Color)	厚度(mm)	硬度 (shore A)	热传导率（W/mK）	使用温度范围℃
型号(Item)	颜色(Color)	厚度(mm)	硬度 (shore A)	热传导率（W/mK）	使用温度范围℃
TIF600G	灰(Gary)	0.254-5.08	38	6.2	-50～200
TIF600	蓝(Blue)	0.254-5.08	35	4.7	-50～200
TIF500G	灰(Gary)	0.254-5.08	35	3.0	-50～200
TIF500	紫(Violet)	0.254-5.08	10	2.6	-50～200
TIF400	黄(Yellow)	0.254-5.08	30	2.0	-50～200
TIF100	各色(Various)	0.254-10.16	10 / 15 / 25 / 33	1.5	-50～200
TIF100S	各色(Various)	0.304-10.16	10 / 15 / 25	1.25	-50～200
TIF100soft	紫/绿(Violet/Green)	0.254-10.16	8	1.25	-50～200